今后由于提高了堆積速率而鍍膜工藝逐步用于工業生產，因此建設了很多PVD電鍍廠家。廠家鍍膜通常將欲堆積的材料制成板材──靶,固定在陰極上。基片置于正對靶面的陽極上,距靶幾厘米。體系抽至高真空后充入 10～1帕的氣體（通常為氬氣），在陰極和陽極間加幾千伏電壓，南北極間即發生輝光放電。

        不同的膜層加工辦法也不一樣，PVD電鍍廠家在鍍制堆積絕緣膜可選用高頻濺射法。基片裝在接地的電極上，絕緣靶裝在對面的電極上。將真空鍍膜的高頻電源一端接地，一端經過匹配網絡和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。
        而濺射化合物膜層可用反響濺射法，即將反響氣體 (O、N、HS、CH等)加入Ar氣中,反響氣體及其離子與靶原子或濺射原子發生反響生成化合物（如氧化物、氮化物等）而堆積在基片上。
        PVD鍍膜廠家經過大量的試驗得知，選用磁控濺射可使堆積速率比非磁控濺射可提高近一個數量級。