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均勻性是磁控濺射真空涂層機鍍膜的重要指標。因此,研究影響磁控濺射均勻性的因素,可以好地實現磁控濺射均勻涂層。簡單來說,磁控濺射就是在正交電磁場中,封閉的磁場束縛電子圍繞靶面進行螺旋運動,在運動過程中不斷撞擊工作氣體,氬氣電離出大量氬離子。氬離子在電場作用下加速對靶材的轟擊,濺射靶原子離子(或分子)沉積在基板上形成薄膜。因此,要實現均勻涂層,需要均勻濺射靶原子離子(或分子),這就要求氬離子均勻轟擊靶材。
由于氬離子在電場作用下加速對靶材的轟擊,因此要求電場均勻。氬離子來源于受封閉磁場束縛的電子在運動中不斷撞擊,這就要求磁場和氬分布均勻。但在實際的磁控濺射裝置中,這些因素很難全均勻,因此需要研究其不均勻性對成膜均勻性的影響。事實上,影響成膜均勻性的主要因素是磁場的均勻性和工作氣體的均勻性。大磁場位置膜厚,相反膜薄,磁場方向也是影響均勻性的重要因素。在氣壓方面,在一定的氣壓條件下,氣壓較大的位置膜厚,反之亦然。
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