濺鍍，一般指的是磁控濺鍍，歸入髙速超低溫濺鍍法.

       該專業技能懇求真空值在1×10-3Torr擺弄，即1.3×10-3Pa的真空泵情況充進懶散汽體氬氣(Ar)，并在PVD電鍍件(陽極氧化)和金屬材料靶材(陰極)中間再加髙壓交流電，由于輝光放電(glowdischarge)產生的電子器件激發懶散汽體，產生等離子技術，等離子技術將金屬材料靶材的原子業渚，沉積在塑料板材上.

       pvd真空鍍膜機濺鍍的基本原理是什么？

       以幾十電子伏特或更高機械能的荷電物體炮擊材料表面，使其濺射出進到液相，能用來刻蝕和鍍膜。入射一個電離所濺射出的原子數量稱之為濺射產額(Yield)產額越高濺射速率越來越快，以Cu,Au,Ag等較大，Ti,Mo,Ta,W等較少。一般在0.1-10原子/電離。電離可以直流電輝光放電(glowdischarge)產生，在10-1—10Pa真空值，在兩方面間加髙壓產生充放電，正離子會炮擊負電之靶材而濺射也靶材，而鍍至被鍍物上。

       一切正常輝光放電(glowdischarge)的電流強度與陰極化學物質與真空鍍件、汽體種類工作壓力等相關。濺鍍時應負或許維持其踏實。一切材料皆可濺射鍍膜，就算高溶點材料也簡易濺鍍，但對非導體靶材須以頻射(RF)或單脈沖(pulse)濺射;且因導電率較弱，濺鍍輸出功率及速率較低。金屬材料濺鍍輸出功率達到10W/cm2，非金屬材料<5W/cm2

       二極濺鍍射：PVD鍍膜件為陰極，被鍍鋼件及鋼件架為陽極氧化，汽體(氬氣Ar)工作壓力約幾Pa或更高即可得較高鍍率。

       磁控濺射：在陰極靶表面組成一正交和磁場，再此區電子密度高，從而發展電離相對密度，促使濺鍍率發展(一個量級)，濺射速率達到0.1—1um/min膜層粘合力較蒸鍍佳，是如今比較有效的PVD鍍膜專業技能之一。