在加熱、真空和濺射鍍膜機等工藝后清洗玻璃涂層前造成的針孔二次污染，使玻璃再次受到污染，使涂層后的玻璃出現針孔。玻璃加熱過程中的再污染是加熱室或濺射室不干凈，而對玻璃的再污染，這些污染源主要來自擴散泵回油、加熱室或濺射室臟、靶玻璃濺射靶灰、殘余氣體壓力高。因為固體物質的平均單位表面積大約有10個分子，在恒定的Pa壓力下，每秒撞擊表面的分子數與覆蓋物質整個表面積的分子數大致相同。在剩余氣體壓力為10的情況下，如果薄膜以每秒一層原子的速度形成，則剩余氣體的原子和分子的蒸發擊中基底的概率幾乎相同。在濺射過程中，壓力為10 ~ 10時形成的薄膜速度與蒸發條件下基本相同。

    殘余氣體的存在不僅影響膜的純度和質量，而且還會產生針孔。因此，在生產中應選用高純氬氣作為工作氣體，并嚴格控制真空室的泄漏率，以減少殘余氣體對原膜和膜層的污染。殘余氣體的壓力控制在10Pa以下，加熱室、玻璃過渡室、濺射室的環境應經常清洗，以減少擴散泵油返回玻璃的污染。同時，適當增加陰極的濺射功率，增加粒子的動能和擴散能力，有利于去除鍍膜玻璃表面的殘留物質，減少鍍膜玻璃的針孔。鍍膜玻璃膜的膜厚均勻性一般來說，同一基片上的膜厚不同，稱為膜層不均勻。鍍膜玻璃涂層不均勻的原因有很多。磁控濺射的關鍵參數之一是垂直于電場的水平磁場強度B，因為水平磁場強度B要求在陰極靶表面呈均勻值。在實際的生產過程中，價值隨著方法的使用和時間的推移而變化，出現不均勻現象。這可以通過濺射陰極靶刻蝕區的變化來驗證。