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18913268389湯生
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PVD(Physical Vapor Deposition),指利用物理過程實現(xiàn)源物質(zhì)轉(zhuǎn)移,將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上,使得母體具有更好的性能。 PVD工藝基本方法:真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應(yīng)離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)。
PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) -- 等離子體增強化學(xué)氣相沉積法。借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子體化學(xué)活性很強,很容易發(fā)生反應(yīng),在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學(xué)反應(yīng)能在較低的溫度下進行,利用了等離子體的活性來促進反應(yīng),因而這種CVD稱為等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)。
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