PVD拋光鍍膜技術（物理氣相沉積）是相對于CVD（化學氣相沉積）來說的。它是一種蒸發真空鍍膜技術，由蒸發、運輸、反應、沉積四個物理反應完成材料鍍膜的過程，可以說是一種替代電鍍的過程。

PVD拋光鍍膜技術（物理氣相沉積）承襲了化學氣相沉積提高表面性能的優點,并克服了化學氣相沉積高溫易使材料變形等缺點。 要知道，在一般化學氣相沉積（CVD）的過程中，基體表面發生化學反應所需能量來源于外界熱源對于基體表面的加熱作用，因此CVD過程溫度很高，容易造成材料本身的變形。而物理氣相沉積（PVD）不同于化學氣相沉積（CVD），在物理氣相沉積（PVD）過程中，基體表面發生化學反應所需能量來源于等離子體粒子或電子束能量等，并且其起到了化學反應中催化劑的作用，可使外界熱源對于基體表面的加熱作用大大減輕，因此PVD過程溫度很低，故產生畸變的風險也大大減少小，從而大大保證了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂層的硬度更高，也更耐磨，不易脫落。PVD拋光鍍膜技術（即物理氣相沉淀），克服了化學氣相沉積高溫易使材料變形等缺點，承襲了化學所相沉積提高表面性能的優點，在一般化學氣相沉積（CVD）的過程中，基體表面發生化學反應所需能量來源于外界熱源對于基體表面的加熱作用，因此CVD過程溫度很高，容易造成材料本身的變形。

而物理所相沉積（PVD)不同于化學氣相沉積（CVD),在物理氣相沉積（PVD)過程中，基體表面發生化學反應所需能量來源于等離子體粒子或電子束能量等，并且起到了化學反應中催化劑的作用，可使外界熱源對于基體表面的加熱作用大大減輕，因此PVD過程溫度很低，所以產生變形的風險大大減小了，從而更大程度的保證了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂層的硬度更高，也更耐磨，不易脫落。